查看: 100|回复: 0

华为华为,中华有为 [复制链接]

Rank: 7Rank: 7Rank: 7

获赞:2900

发表于 4 天前 |显示全部楼层
作者:平凡存在
链接:https://www.zhihu.com/question/424923174/answer/1519613721
来源:知乎
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。




从华为的历史看麒麟的未来1、基带。
在2G、3G时代,华为也并没有自己的基带芯片,包括中兴,都是用高通的。
华为增长的迅猛,以及华为这种类型的企业,让高通不得不防,高通就把芯片限量供应,优先中兴,卖不卖给华为要看市场竞争结果。
华为面临断供的情形,并不是现在这两年开始的。
面对高通的延迟供货,甚至断供,华为决定自研基带芯片。
2008年,华为成立LTE UE开发部门,开始自研基带芯片。
后来的结果我们现在很清楚了。
从2010年的LTE FDD和TD-LTE双模基带芯片巴龙700,到2012年的多模LTE终端芯片巴龙710(集成在麒麟910)。
再到现在集成在麒麟990 5G上的巴龙5000,已经实现了领先,高通至今未曾集成X55。
2、麒麟
华为的主航道是B端的业务,任正非所说华为不做手机是源于此,后来做手机同样是源于此。
2010-2011这段时间,正是B端通信业务日益壮大,干翻国外巨头的时期,但也正因日益强大,所以开始受到其他国家的排挤,正如现在被制裁一样。
用消费者业务来护卫B端通信设备业务便成为了一种战略决策,而护卫B端,需要盈利,需要进军中高端手机市场,而高端手机无高端自研芯片不行。
在当时,这是有现成的例子的,中高端的苹果三星都是自研芯片。
同时,华为自身也是有血的教训和实际心得的,高通的基带芯片就是华为经历的亲身例子。
而且,华为也尝到了基带自研的益处,基带又正好是通信,是手机的核心能力之一。
这个过程和结果大家更清楚。
从K3系列的几款芯片,几款D系列、Mate系列和P系列手机,冲击高端均告失败。
到麒麟芯片第一次突破的麒麟910(集成巴龙710),到麒麟925解决发热和兼容性问题。
再到麒麟芯片第二次突破的麒麟950,真正进入芯片设计第一梯队,且自研ISP,搭载麒麟950的P9开始在影像上取得突破。
最后到真正成为芯片设计的顶级高手的麒麟980。
麒麟1000之后,本该超越高通,开始与苹果的决战的,可惜天不遂人愿。
3、制裁
去年5.16以后,我亲眼见证华为是怎么一直“崩溃”到现在的。
制裁升级一次,华为要完一次,到现在还没完。
有人说,这次要完,那我们走着瞧。
从P30系列到P40系列,华为关键零部件自研,逐渐去美化已经基本完成,取而代之的大批国产供应链厂商崛起。
从基带芯片到麒麟芯片,再到去美化,都是前方无路,生生用自研开辟出一条路,拨开云雾见光明,寥廓江天万里霜。
现在,到了第四次开辟新道路的时候了。
实际上,已经开始了,百人大会上余承东的演讲,就是开路宣言。
现在已经有人开始发一些“麒麟最后的辉煌”之类的言语了,我认为这是错误的。
以前便曾在相关回答中说过,麒麟9000很可能连次高峰都不是。
前三次华为都开辟出了一条路,现在第四次规模宏大,光刻机只是其中一部分,而且华为参与研发,扶持,但是自己不制造,能不能成呢?

编辑于 10-13




您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册


Archiver|第八联盟

本网站系统基于Discuz! X2 进行优化开发

Discuz! x2 © 2001-2011 Comsenz Inc.

本网站采用美国和加拿大东部时间(GMT-5)

Processed in 0.046847 second(s), 9 queries .

免责申明: 本站内所有帖子均由网友自行张贴,文责自负,不代表本网的观点和立场,版主及管理人员和本网站对其内容不负任何法律责任。 原作者或其版权拥有人拥有相关内容的版权/著作权。 如果作者来函不同意将其作品张贴在本网站,我们会尊重作者的意愿取下其作品。 版主及管理人员和本网站保留删除有损本站健康的帖子或其它任何内容的权力。


联系管理员:请发站内短信

回顶部